- 24,000CPH(相當於0.15秒/CHIP:(最佳條件)的高速貼裝能力
- 可對應0402 CHIP～□45mm元件、長接頭的廣範圍元件
- 全部時間，貼裝絕對精度±50μm(CHIP)、±30μm(QFP)
- 對象元件15mm對應高度
- 長尺寸對應基板(～L510mm)
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機型 |
YG100RA(FNC型)/YG100RB(SF型) 型號:KHW-000 |
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対象基板 |
L50×W50mm ～L510×W460mm (注1)(注2) |
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貼裝效率
（最適條件） |
24,000CPH/CHIP(相當於0.15秒/CHIP) |
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貼裝精度
(本公司標準元件) |
絕對精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP,±0.05mm/QFP
重複精度(3σ):±0.03mm/CHIP,±0.03mm/QFP |
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對象元件 |
0402(mm系名稱)～□55mm元件、SOP/SOJ、QFP、接頭、PLCC、CSP/BGA、長接頭 (注3)(注4)(注5)
對象元件高度15mm以下(注6) |
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元件種類 |
96種(最大、換算成8mm卷帶)(注1) |
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電源規格 |
三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%50/60 Hz |
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供氣源 |
0.55MPa以上、清潔乾燥狀態 |
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外形尺寸
(注7) |
L1,650×W1,562(蓋板端)×H1,470mm(蓋板上方)
L1,650×W1,615(整批更換台車導軌端)×H1,470mm(蓋板上方) |
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主體重量 |
約1,630kg: (僅主體) |
(注1)根據與sATS/wATS/dYTF組裝的機械配置而有所不同。
(注2)對應長尺寸基板或二段（上推）頂板規格時，需進行協商。
(注3)□31型多功能攝影機時，為W31×L100mm以下的接頭。
(注4)□45型多功能攝影機時，為W45×L100mm以下的接頭。
(注5)大型元件及長接頭時，關於偏心偏移量及旋轉角度，需進行協商。
(注6)YG100RA時，搬入前基板上方高度須在4mm以下。
(注7)不包括突起部分的尺寸。 |
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