· 可對應0402 晶片～□55mm元件、長接頭的廣範圍異形元件
· 對象元件的高度可對應25.5mm
· 可進行10～30N的簡易貼裝載重控制
· 全部時間，QFP貼裝絕對精度±30μm、QFP貼裝反復精度±20μm
· 可對應多功能異形要求、具有8,400CPH(相當於0.43秒/CHIP:最佳條件)的貼裝能力
· 對應L尺寸基板(L510×W460mm)
· 對應主體內置式割帶器選配件。
· 符合CE安全規格(EC機械指令及EMC指令
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· 機型 |
YS88(型號:KJH-000) |
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對象基板 |
L50×W50mm ～L510×W460mm (注1)(注2) |
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貼裝效率
(最佳條件) |
8,400CPH/CHIP(相當於0.43秒/CHIP) |
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貼裝精度
(本公司標準元件) |
絕對精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.03mm/QFP
重複精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.02mm/QFP |
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對象元件 |
0402(mm系名稱)～□55mm元件、SOP/SOJ、QFP、接頭、PLCC、CSP/BGA、長接頭(W45×L100mm以下) (注3)(注4)
簡易貼裝載重控制(10～30N)，需要壓入貼裝異形元件(特殊接頭等)
對象元件高度25.5mm以下(注5)
搬入前基板上方允許高度6.5mm以下 |
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元件種類 |
90種(最大/換算成8mm卷帶)(注1) |
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電源規格 |
三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 50/60 Hz |
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供氣源 |
0.45MPa以上、清潔乾燥狀態 |
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外形尺寸
(注6) |
L1,665×W 1,562(蓋板端)×H 1,445mm(蓋板上方)
L1,665×W 1,615(整批更換台車導軌端)×H1,445m(蓋板上方) |
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主體重量 |
約1,650kg(僅主體) |
(注1)根據與sATS/dYTF組裝的機械配置而有所不同。
(注2)二段（上推）頂板規格時，需進行協商。
(注3)裝配側視觀察照相機時，需進行協商。
(注4)大型元件及長接頭時，關於偏心偏移量及旋轉角度，需進行協商。
(注5)裝配側視觀察照相機時，為22.5mm以下。
(注6)不包括突起部分的尺寸。 |
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