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YS100高速通用模塊貼片機

YS100高速通用模塊貼片機
產品名稱: YS100高速通用模塊貼片機
產品料號: KJJ-000
產品備註:

產 品 說 明
  • 25,000CPH(相當於0.14秒/CHIP:最佳條件)的高速貼裝能力
  • 全部時間,貼裝絕對精度±50μm(CHIP)、±30μm(QFP)
  • 可對應長至0402 CHIP~□45mm元件、長接頭的廣範圍元件
  • 對象元件15mm對應高度 (L510×W460mm)
  • 對應主體內置式割帶器選配件。
  • 符合CE安全規格(EC機械指令及EMC指令)

 

機型
YS100(型號:KJJ-000)
對象基板
L50×W50mm ~L510×W460mm (注1)(注2)
貼裝效率

(最佳條件)
25,000CPH(相當於0.14秒/CHIP)
貼裝精度

(本公司標準元件)
絕對精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP

重複精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
對象元件
0402(mm系名稱)~□45mm元件、SOP/SOJ、QFP、接頭、PLCC、CSP/BGA、長接頭(W45×L 100mm以下)(注3)(注4)可貼裝元件高度15mm以下(注5)
元件種類
96種(最大/換算成8mm卷帶)(注1)
電源規格
三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 50/60 Hz
供氣源
0.45MPa以上、清潔乾燥狀態
外形尺寸

(6)
L1,665×W1,562(蓋板端)×H1,445mm(蓋板上方)

L1,665×W1,615(整批更換台車導軌端)×H1,445m(蓋板上方)
主體重量
約1,630kg(僅主體)

(注1)根據sATS/dYTF的組裝機械配置而有所不同。

(注2)二段(上推)頂板規格時,需進行協商。

(注3)FNC頭類型時,為~□31mm元件。

(注4)大型元件及長接頭時,關於偏心偏移量及旋轉角度,需進行協商。

(注5)FNC頭類型時,搬入前基板上方高度須在4mm以下。

(注6)不包括突起部分的尺寸。

 

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