- 25,000CPH(相當於0.14秒/CHIP:最佳條件)的高速貼裝能力
- 全部時間，貼裝絕對精度±50μm(CHIP)、±30μm(QFP)
- 可對應長至0402 CHIP～□45mm元件、長接頭的廣範圍元件
- 對象元件15mm對應高度 (L510×W460mm)
- 對應主體內置式割帶器選配件。
- 符合CE安全規格(EC機械指令及EMC指令)
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機型 |
YS100(型號:KJJ-000) |
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對象基板 |
L50×W50mm ～L510×W460mm (注1)(注2) |
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貼裝效率
(最佳條件) |
25,000CPH(相當於0.14秒/CHIP) |
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貼裝精度
(本公司標準元件) |
絕對精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
重複精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP |
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對象元件 |
0402(mm系名稱)～□45mm元件、SOP/SOJ、QFP、接頭、PLCC、CSP/BGA、長接頭(W45×L 100mm以下)(注3)(注4)可貼裝元件高度15mm以下(注5) |
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元件種類 |
96種(最大/換算成8mm卷帶)(注1) |
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電源規格 |
三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10％ 50/60 Hz |
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供氣源 |
0.45MPa以上、清潔乾燥狀態 |
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外形尺寸
(注6) |
L1,665×W1,562(蓋板端)×H1,445mm(蓋板上方)
L1,665×W1,615(整批更換台車導軌端)×H1,445m(蓋板上方) |
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主體重量 |
約1,630kg(僅主體) |
(注1)根據sATS/dYTF的組裝機械配置而有所不同。
(注2)二段（上推）頂板規格時，需進行協商。
(注3)FNC頭類型時，為～□31mm元件。
(注4)大型元件及長接頭時，關於偏心偏移量及旋轉角度，需進行協商。
(注5)FNC頭類型時，搬入前基板上方高度須在4mm以下。
(注6)不包括突起部分的尺寸。 |
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