·全部時間，貼裝絕對精度±50微米（CHIP），±30微米（QFP）
·可對應長至0402晶片〜□45毫米元件，長接頭的廣範圍元件
·對象元件15毫米對應高度（L510×W460mm）
·對應主體內置式割帶器選配件。
·符合CE安全規格（EC機械指令及EMC指令）
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機型 |
YS100（型號：KJJ-000） |
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對象基板 |
L50×W50mm〜L510×W460mm（注1）（注2） |
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貼裝效率
（最佳條件） |
25,000 CPH（相當於0.14秒/ CHIP） |
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貼裝精度
（本公司標準元件） |
絕對精度（μ+3σ）：±0.05mm/CHIP，±0.05mm/QFP
重複精度（3σ）：±0.03mm/CHIP，±0.03mm/QFP |
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對象元件 |
0402（毫米系名稱）〜□45毫米元件，SOP / SOJ，QFP，接頭，PLCC，CSP / BGA，長接頭（W45×L100毫米以下）（注3）（注4）可貼裝元件高度15毫米以下（注5） |
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元件種類 |
96種（最大/換算成8毫米，卷帶）（注1） |
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電源規格 |
三相交流200/208/220/240/380/400/416 V±10％，50/60赫茲 |
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供氣源 |
0.45MPa的以上，清潔乾燥狀態 |
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外形尺寸
（注6） |
L1，665×W1，562（蓋板端）×H1，445毫米（蓋板上方）
L1，665×W1，615（整acquire，hold更換台車導軌端）×H1，445米（蓋板上方） |
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主體重量 |
約1630千克（僅主體） |
（注1）根據SATS / dYTF的組裝機械配置而有所不同。
（注2）二段（上推）頂板規格時，需進行協商。
（注3）FNC頭類型時，為〜□31毫米元件。
（注4）大型元件及長接頭時，關於偏心偏移量及的旋轉角角度，需進行協商。
（注5）FNC頭類型時，搬入前基板上方高度須在4毫米以下。
（注6）不包括突起部分的尺寸。
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