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Z:LEX YSM20高速・モジュール贴片機である
Add date:2014-7-7 11:22:05   Hits:16801
Z:LEX YSM20高速・モジュール贴片機である
製品名: Z:LEX YSM20高速・モジュール贴片機である
部品番号: Z:LEX YSM20
製品備考:

商品の説明

幅広い生産形態に効率良く対応可能なクラス世界最速※の万能型表面実装機
※ 2ビーム2ヘッドクラスの表面実装機における最適条件下での搭載能力(CPH)比較。(2014年5月当社調べ)
実装機の理想「1ヘッドソリューション」による高速性と汎用性の両立
「Limitless EXpansion」を具現化した広い対応力
高い実装品質を支える数々の機能を標準装備
自由度の高い供給装置

 

 

基本仕様
機種 Z:LEX
対象基板寸法 デュアルステージ(X軸2ビーム仕様のみ)
 1枚搬送 : L810×W480 ~ L50×W50
 2枚搬送 : L380×W480 ~ L50×W50
シングルレーン L810×W480 ~ L50×W50
デュアルレーン L810×W230 ~ L50×W50
搭載能力 X軸2ビーム : 高速汎用(HM)ヘッド×2
 90,000CPH(当社最適条件)
搭載精度
当社最適条件
(評価用標準部材使用)時
±0.035mm (±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ)
搭載可能部品 高速汎用(HM)ヘッド : 03015~45x45mm L100mm、高さ15mm以下
※ 部品高さ、部品サイズにより、マルチカメラ(オプション)が必要となる場合があります。
異形(FM)ヘッド : 03015 ~55x55mm L100mm 、高さ28mm以下
部品品種 固定プレート : 最大140種 (8mm幅テープフィーダー換算)
一括交換台車 : 最大128種 (8mm幅テープフィーダー換算)
トレイ : 30種(固定式)、10種(台車式)
電源仕様 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
供給エア源 0.45MPa以上、清浄乾燥状態
外形寸法 L1,374xW1,843xH1,445mm(突起物を除く)
本体質量 約1,800kg

 

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