YS12 소형 고속 모듈 패 치 기도 한 다-야마하 SMT 부품 판매,www.smtyamaha.com

· 1,254mm의 작은 플랫폼 폭은 공장 레이아웃 생산 라인 내에서 자유롭게 할 수 있습니다

· 게재 : 새 (10)는도 머리와 새로운 식별 시스템, 36,000 CPH을 (가장 좋은 조건 0.1 초 / 칩에 해당) 탑재!

· 피더 (120)의 최대 수!

· 해당 L 사이즈 기판 (L510 × W460mm)

· 선택 사항이있는 해당 내장 된 메인 컷

· CE 안전 규격 (EC 기계 지침 및 EMC 지침) 준수

모델	YS12 (모델 : KHY-000)
개체 기판	L50 × W50mm ~ L510 × W460mm
산 효율 (최적 조건)	36,000 CPH (매우 0.1 초 / 칩)
위치 정확도 (회사의 표준 구성 요소)	절대 정밀도 (μ 3 σ) : ± 0.05mm/CHIP 재현성 (3σ) : ± 0.03mm/CHIP
객체 요소	해당 □ 32 * mm 요소 (주 1) * 2010년 1월에 0402 (mm 부서 이름)
구성 요소의 유형	120 종 (변환 된 8mm 테이프)
전원 사양	삼상 AC 200/208/220/240/380/400/416 V ± 10 % 60분의 50 Hz에서
가스 공급 소스	0.45MPa 더 깨끗하고 건조 상태
치수 (주 2)	L1, 254 × W1, 440 × H1, 450mm (위 커버) L1, 464 (확장 벨트 끝) × W1, 542 (교체 트롤리 레일 끝 전체 일괄) × H1, 450mm (위 커버)
메인 무게	정보 1,340kg

볼 전극 요소를 제외하고 (주 1).
(주 2) 돌출부의 크기가 포함되어 있지 않습니다.