· object 요소의 높이가 25.5mm에 해당 할 수 있습니다
· 간단한 마운트 부하 제어 할 수 있습니다 10 ~ 30N
· 모든 시간은, ± 30μm의 QFP 산 절대 정확도, QFP 마운트 정밀도를 반복 ± 20μm
· 해당 다기능 외국인 요구 사항, 8,400 CPH의 위치 (0.43 초 / 칩에 상응 : 최적 조건)
· 해당 L 사이즈 기판 (L510 × W460mm)
· 해당 행렬은 선택 사항으로 내장 컷.
· CE 안전 규격 (EC 기계 지침 및 EMC 지침 준수
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모델 |
YS88 (모델 : KJH-000) |
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개체 기판 |
L50 × W50mm ~ L510 × W460mm (주 1) (주 2) |
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산 효율
(최적 조건) |
8400 CPH / 칩 (0.43 초 / 칩에 해당) |
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위치 정확도
(회사의 표준 구성 요소) |
절대 정밀도 (μ 3 σ) : ± 0.05mm/CHIP, ± 0.03mm/QFP
반복 정밀도 (3σ) : ± 0.03mm/CHIP, ± 0.02mm/QFP, |
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객체 요소 |
0402 (mm 부서 이름) □ 55mm 구성 요소, SOP / SOJ, QFP, 커넥터, PLCC, CSP / BGA, 긴 커넥터 (W45 × L100mm) (주 3) (주 4)
쉬운 마운트 부하 제어 (10 ~ 30N)는 산 윤곽 요소 (특수 커넥터)에 누를 필요가
객체 구성 요소 높이 25.5mm (주 5)
6.5mm 이하의 높이를 허용하도록 전면 기판의 상단으로 이동 |
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구성 요소의 유형 |
90 (최대 / 변환 된 8mm 테이프) (주 1) |
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전원 사양 |
삼상 AC 200/208/220/240/380/400/416 V ± 10 % 60분의 50 Hz에서 |
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가스 공급 소스 |
0.45MPa 더 깨끗하고 건조 상태 |
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치수
(주 6) |
L1, 1562 (커버 플레이트 측), 665 × W × H 1천4백45mm (위 커버)
L1, 665 × W 1615 (교체 트롤리 레일 끝 전체 일괄) × H1, 445m (위 커버) |
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메인 무게 |
약 1천6백50kg (본문 만) |
(주 1) SAT 성적 / dYTF, 기계적 구성으로 조립에 따라 다릅니다.
(주 2), 초 (밀어) 지붕 사양, 상담의 필요성.
(주 3) 조립 측 관찰 카메라, 당신은 상담해야합니다.
(주 4) 주요 구성 요소 및 긴 관절은 편심 오프셋 및 회전 각도, 당신은 상담해야합니다.
(주 5) 때 22.5mm 이하의 측면 카메라에서 볼 조립체.
(주 6) 돌출부의 크기가 포함되어 있지 않습니다. |
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